锡球/锡半球
无铅锡球/锡半球，系采用“云锡”牌锡锭生产，严格控制杂质含量，纯度高。表面洁净无污染无缺陷，密度大，晶格致密度高，组织致密，溶解均匀，阳极利用率高，泥渣少，可有效节约客户生产成本。
用途：主要用于PCB、FPC、连续电镀、电感、电容、电阻、电子元器件等行业电镀锡。
规格及包装
产品包装：20kg/箱
产品规格：可以按照客户要求定制化生产。
无铅锡球/锡半球，系采用“云锡”牌锡锭生产，严格控制杂质含量，纯度高。表面洁净无污染无缺陷，密度大，晶格致密度高，组织致密，溶解均匀，阳极利用率高，泥渣少，可有效节约客户生产成本。
用途：主要用于PCB、FPC、连续电镀、电感、电容、电阻、电子元器件等行业电镀锡。
产品包装：20kg/箱
产品规格：可以按照客户要求定制化生产。